均聯(lián)智行聯(lián)合東風(fēng)汽車、黑芝麻智能實現(xiàn)艙駕一體方案量產(chǎn)突破 東風(fēng)多款車型搭載C1296芯片
來源:人民財訊 作者:劉良文 2025-04-24 14:20
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人民財訊4月24日電,4月23日,上海國際車展現(xiàn)場,寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司(簡稱“均聯(lián)智行”)、東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司(簡稱“東風(fēng)汽車”)與黑芝麻智能科技有限公司(簡稱“黑芝麻智能”)共同宣布,三方聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段?;诤谥ヂ橹悄芪洚?dāng)C1296芯片打造的該方案,將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型,計劃于2025年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)交付。作為此次量產(chǎn)方案的核心硬件,武當(dāng)C1296芯片采用7nm車規(guī)級工藝打造,是行業(yè)首顆支持多域融合計算芯片,以創(chuàng)新的多域融合架構(gòu)打破傳統(tǒng)功能域邊界。該芯片首次實現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛、車身控制等系統(tǒng)的硬件級資源整合,在降低開發(fā)復(fù)雜度的同時,顯著提升功能協(xié)同效率。

責(zé)任編輯: 周映彤
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