又一家國內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）廠商計(jì)劃IPO。

證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，2月7日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）已提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。

據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀察，自2021年12月“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產(chǎn)EDA公司便拉開了上市潮：華大九天、廣立微緊隨其后……不到一年期間，三家國產(chǎn)EDA廠商相繼完成IPO。

企查查顯示，芯和半導(dǎo)體成立于2019年3月，注冊資本1億元，法定代表人代文亮。公司控股股東為上海卓和信息咨詢，直接持有公司26.02%股權(quán)，并通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接持有芯和半導(dǎo)體1.8609%股權(quán)。

官網(wǎng)顯示，芯和半導(dǎo)體是一家從事電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”進(jìn)行戰(zhàn)略布局，開發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，已在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

目前，公司運(yùn)營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安和深圳設(shè)有研發(fā)分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。

最新動(dòng)態(tài)方面，芯和半導(dǎo)體在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其新品，包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺Boreas。與此同時(shí)，芯和半導(dǎo)體全面升級了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

在2023年，芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯(lián)合申報(bào)項(xiàng)目《射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

從行業(yè)情況來看，EDA被譽(yù)為“芯片之母”，其貫穿近6000億美元的集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測等各個(gè)環(huán)節(jié)。

受芯片需求增長的推動(dòng)，2023年，中國EDA市場規(guī)模已達(dá)到120億元，約占全球EDA市場的10%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達(dá)到184.9億元，2020—2025年年均復(fù)合增速為14.71%。

與國際行業(yè)巨頭相比，中國EDA行業(yè)仍存在一定的差距。長期以來，美國新思科技（Synopsys）、美國楷登電子（Cadence）和西門子EDA三大巨頭在中國市場中的份額合計(jì)超過七成。

對此，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮曾向外界闡述：“EDA業(yè)內(nèi)已經(jīng)有‘三巨頭’搶占頂端，我們選擇花更多的時(shí)間和客戶交流，尋找痛點(diǎn)，接入選擇差異化的發(fā)展方向。例如，片上建模是芯片設(shè)計(jì)不可或缺的環(huán)節(jié)。我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)了一些參數(shù)化模塊，幫助他們節(jié)省時(shí)間和精力。比如，過去畫一個(gè)圖可能需要一兩周時(shí)間，使用我們的參數(shù)化模板之后，可能只需三五秒鐘就能搞定?！?/p>

“針對目前的新變化，廠商的視野要更大，從著眼芯片，到著眼系統(tǒng)乃至半導(dǎo)體生態(tài)。具體而言，EDA廠商的理念應(yīng)該從設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變。落腳到EDA個(gè)體，我們不再局限于開發(fā)一個(gè)EDA工具，而是將著眼于為系統(tǒng)級優(yōu)化提供解決方案?！贝牧琳f。