4月28日，中天精裝(002989)發(fā)布2024年年度報(bào)告。在傳統(tǒng)精裝修主業(yè)面臨挑戰(zhàn)的背景下，公司堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)，著力推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新業(yè)務(wù)布局，積極鍛造企業(yè)發(fā)展的第二增長曲線。

裝修業(yè)務(wù)方面，公司繼續(xù)執(zhí)行審慎經(jīng)營策略，強(qiáng)化客戶資質(zhì)篩選，優(yōu)化應(yīng)收賬款管理，靈活調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，聚焦與國企及優(yōu)質(zhì)房地產(chǎn)企業(yè)的合作。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入36,167.38萬元，歸母凈利潤階段性承壓，主要系對(duì)存在減值跡象的資產(chǎn)計(jì)提減值準(zhǔn)備。同時(shí)，公司為防范回款風(fēng)險(xiǎn)，主動(dòng)收縮業(yè)務(wù)規(guī)模，盡管整體收入有所下滑，但經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流量凈額達(dá)到2364.09萬元，資產(chǎn)負(fù)債率降至34.51%，較上年同期下降9.32個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)一步鞏固了資金安全與運(yùn)營穩(wěn)健性。

在積極應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)主業(yè)調(diào)整的同時(shí)，中天精裝緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，圍繞先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開系統(tǒng)布局，逐步構(gòu)建起以半導(dǎo)體創(chuàng)新為核心的新增長體系。公司依托實(shí)際控制人東陽國資辦的資源優(yōu)勢(shì)，通過參股科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司，切入FCBGA（ABF）高端載板領(lǐng)域。相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI芯片及車載高算力芯片封裝，符合全球高算力應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)張的市場趨勢(shì)。

2025年初，公司又通過聯(lián)合設(shè)立中經(jīng)芯璣，完成三項(xiàng)重要投資布局：投資國內(nèi)首家具備PoP（Package on Package）量產(chǎn)能力的合肥鑫豐科技，切入低功耗多層封裝與FOPLP（面板級(jí)封裝）領(lǐng)域；投資專注于HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）研發(fā)的深圳遠(yuǎn)見智存科技，打通HBM2/2e到HBM3/3e的技術(shù)路徑；同時(shí)追加投資科睿斯項(xiàng)目，加速FCBGA高端載板產(chǎn)品化進(jìn)程。通過上下游延伸與資源整合，公司逐步打通半導(dǎo)體材料、封裝、設(shè)計(jì)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

公司表示，下一步將以應(yīng)用場景需求為牽引，圍繞半導(dǎo)體ABF載板、先進(jìn)封裝、HBM技術(shù)及AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，持續(xù)強(qiáng)化資源整合與協(xié)同發(fā)展，打造公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力和市場影響力。這一系列布局，標(biāo)志著公司邁出了轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵步伐，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

中天精裝明確提出，未來將在繼續(xù)夯實(shí)傳統(tǒng)裝修業(yè)務(wù)經(jīng)營韌性的同時(shí)，堅(jiān)定推進(jìn)半導(dǎo)體創(chuàng)新業(yè)務(wù)擴(kuò)張，力爭以雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，塑造更具韌性與成長潛力的企業(yè)發(fā)展格局。