小米集團公關(guān)部總經(jīng)理王化微博發(fā)文回應成立芯片平臺部一事。

王化表示：“剛剛媒體發(fā)來問訊，說我司成立了芯片平臺部，這事是否有回應？向大家介紹一下，手機產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制，而負責人秦牧云兄弟加入公司都有好幾年了，至少我倆2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了?！?/p>

此前有媒體報道稱，小米日前內(nèi)部宣布，在手機部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

來源：王化微博等