3月26日，Semicon China 2025半導體展會在上海盛大開幕，專注半導體封測高端智能制造裝備的新益昌(688383)重磅亮相，展出了多款核心設備，包括固晶機、焊線機、測試分選編帶機等，全面展示其在半導體裝備國產(chǎn)替代領域的深厚沉淀與積極創(chuàng)新。

本次展會成為新益昌聚焦轉(zhuǎn)型升級、全面進軍半導體設備市場的一個重要節(jié)點。公司負責人表示，2025年也將是新益昌半導體裝備全面進入“2.0時代”的元年，標志著公司正式從“模仿引進”邁向“自主創(chuàng)新”，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶體驗等方面全面升級，走出了一條獨具特色的中國式技術(shù)路線。

國產(chǎn)先鋒的進擊之路

新益昌于2016年開始涉足半導體封裝設備領域，2019年因中美貿(mào)易摩擦帶來國產(chǎn)替代窗口，憑借十余年的技術(shù)沉淀和獨立自主的開發(fā)原則，公司迅速切入行業(yè)的各個細分領域。通過多年在運動控制、材料工藝、系統(tǒng)集成等底層技術(shù)的積累，新益昌已形成面向固晶、焊線、測試分選等多個工序的完整設備體系，率先在中低端市場取得突圍和絕對領先，并正向先進封裝領域快速推進。

尤其值得關注的是，公司推出的新一代焊線機和測試分選編帶一體機，在性能、良率、效率與成本控制等核心指標上已具備明顯優(yōu)勢，受到國內(nèi)一線封測廠商的高度關注和積極合作。

產(chǎn)品矩陣日趨完善，市場口碑快速累積

當前，新益昌在固晶、焊線、測試分選等領域已形成有競爭力的產(chǎn)品矩陣，更新迭代周期基本控制在2年以內(nèi)，具備較強的技術(shù)演進節(jié)奏感。憑借“性價比+定制化+快速響應”的打法，公司逐步完成了從“農(nóng)村包圍城市”的初期滲透向“第一梯隊世界級封裝大廠直接切入”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

在客戶拓展方面，新益昌已進入包括華天科、通富微電、揚杰、長電科技、Infineon、L-COM、CARSEM、STS等國內(nèi)外第一梯隊廠商的供應體系。其中，與Infineon在車規(guī)級設備方面的合作已完成第一階段實驗驗證，未來有望復制為行業(yè)標桿案例。

國產(chǎn)替代窗口持續(xù)打開，競爭格局利好先發(fā)者

半導體設備一直是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”主要環(huán)節(jié)之一。新益昌認為，當前的國產(chǎn)替代浪潮不再是“補位式”的跟隨，而是進入“重構(gòu)工藝+顛覆式創(chuàng)新”的新階段。公司基于多年在LED、半導體封測等領域的裝備經(jīng)驗，實現(xiàn)了從“通用平臺+定制開發(fā)”到“工藝驅(qū)動+方案集成”的能力躍遷。

面對國際品牌如BESI、新川等在高端市場的長期主導地位，新益昌通過“多機型協(xié)同、整線打通、各個擊破”的戰(zhàn)略，持續(xù)拓寬競爭壁壘。而在國內(nèi)，盡管部分上市企業(yè)正嘗試跨界切入，但由于對半導體行業(yè)工藝理解不足，新進入者短期內(nèi)難以形成有效的競爭力。

構(gòu)建自循環(huán)實驗平臺，加速高端化路徑

從“小白”到“頭部卡位者”，新益昌正在用實際行動詮釋國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的崛起路徑。隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化加速，公司已站上新一輪增長浪潮的起跑線。據(jù)悉，2025年以來新益昌在半導體設備領域的訂單實現(xiàn)開門紅，全年訂單預測勢頭強勁。

展望未來，新益昌將繼續(xù)加碼半導體業(yè)務的研發(fā)投入，并計劃于今年下半年投產(chǎn)二期智能制造實驗工廠。該項目將搭建國內(nèi)領先的工裝驗證平臺，為頭部客戶提供整線解決方案，兼具“試產(chǎn)+打樣+驗證”功能，進一步強化公司作為工藝驗證型設備提供商的獨特定位。

“我們是厚積薄發(fā)的受益者，也是行業(yè)升級的推動者?！毙乱娌嚓P負責人在展會現(xiàn)場雄心勃勃、充滿自信地如是表示。（CIS）